非接觸式搬運半導體晶圓機器人用工具問世
日期：2008-05-06 | 來源：中國振動機械網(wǎng)
，德國Zimmermann&SchilpHandhabungstechnikGmbH開發(fā)出了半導體生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運最大300mm晶圓的機器人用工具“Non-contactWaferGripper”。具體地，就是利用超聲波在工具表面形成一層空氣薄膜，..
，德國Zimmermann&SchilpHandhabungstechnikGmbH開發(fā)出了半導體生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運最大300mm晶圓的機器人用工具“Non-contactWaferGripper”。具體地，就是利用超聲波在工具表面形成一層空氣薄膜，使晶圓漂浮于其上。
可利用工具一側的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產(chǎn)品無需以壓縮機等從外部供應高壓空氣。工具和晶圓的距離約在0.05mm～0.5mm之間。
工具翻轉(zhuǎn)時，不是用超聲波而是用氣泵吸附晶圓。據(jù)介紹，此時晶圓和工具之間也不接觸，常態(tài)下使周圍空氣流動即可形成空氣薄膜。
(源自：中國傳動網(wǎng))
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