全球半導(dǎo)體3月總營(yíng)收較去年同期下滑30%、較2月上漲3.3%
全球半導(dǎo)體第一季較去年同期總營(yíng)收下滑30%,該產(chǎn)業(yè)持續(xù)的面對(duì)因不景氣而呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象。半導(dǎo)
體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示:因經(jīng)濟(jì)衰退,第一季營(yíng)收同樣呈現(xiàn)下滑,消費(fèi)性電子產(chǎn)品及其它產(chǎn)品需求減弱。因
此,半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司已經(jīng)采取削減生產(chǎn)及供應(yīng)項(xiàng)目等措施。
今年3月的銷售數(shù)字為146.7億美元,較2月上漲3.3%,除了日本之外的全世界各地皆呈現(xiàn)上漲現(xiàn)象。
SIA(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))總裁George Scalise表示:盡管總營(yíng)收大大低于去年同期,市場(chǎng)小幅的成長(zhǎng)反映需
求在某種程度上已趨于穩(wěn)定。雖然所有主要產(chǎn)品類別的銷售均按月呈現(xiàn)小漲幅,尤其受到智能型手機(jī)及
筆記型計(jì)算機(jī)需求走強(qiáng)的推動(dòng),但仍無(wú)法預(yù)見(jiàn)終端市場(chǎng)銷售前景。
亞洲為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大收入的區(qū)域,3月漲幅呈現(xiàn)最大為7.8%。與2月相比,3月份日本芯片銷售量下跌
9.4%,今年最大跌幅為40%,反應(yīng)出日本經(jīng)濟(jì)衰退的嚴(yán)重性。
市場(chǎng)研究公司iSuppli公司上個(gè)月表示,第一季度中國(guó)半導(dǎo)體制造廠60%產(chǎn)能呈現(xiàn)閑置的狀態(tài)。中國(guó)的大
量生產(chǎn),迅速成為世界上增長(zhǎng)最快的芯片制造區(qū)域。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退,導(dǎo)致企業(yè)和消費(fèi)者購(gòu)買力衰
退,更惡化了半導(dǎo)體了產(chǎn)業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)。
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