電子點(diǎn)焊工藝在片式振動電機(jī)線圈繞組引線連接上的應(yīng)用
申請?zhí)?專利號： 200510032954
一種電子點(diǎn)焊工藝在片式振動電機(jī)線圈繞組引線連接上的應(yīng)用，包括引線與雙面ＰＣＢ板上的連線焊盤間的焊接。本應(yīng)用可使片式振動電機(jī)線圈繞組引線焊接完全不用焊料，徹底無鉛化；漆包線焊接無需事先去漆皮和浸錫預(yù)處理，可減少因使用去漆劑、助焊劑等化工品可能造成的工業(yè)污染。使用電子點(diǎn)焊機(jī)的半機(jī)械化操作，克服了手持電烙鐵焊接操作存在的缺陷，有效防止了手工焊常見的虛焊、接觸不良等現(xiàn)象。因此，本應(yīng)用不僅降低了生產(chǎn)成本，提高了工效，還可大大提高焊接合格率。
| 申請日： |
2005年01月21日 |
| 公開日： |
2005年08月24日 |
| 授權(quán)公告日： |
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| 申請人/專利權(quán)人： |
程浩川 |
| 申請人地址： |
廣東省深圳市蓮花北303號 |
| 發(fā)明設(shè)計人： |
程浩川 |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： |
深圳市中知專利代理有限責(zé)任公司 |
| 代理人： |
張皋翔 |
| 專利類型： |
發(fā)明專利 |
| 分類號： |
H02K15/00;H02K3/00 |
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