具有金銅層的導(dǎo)電基底、電機(jī)、振動電機(jī)及用于電接觸的金屬端子
申請?zhí)?專利號： 200610076511
本發(fā)明提供具有金銅層的導(dǎo)電基底、電機(jī)、振動電機(jī)以及用于電接觸的金屬端子，該金銅層可提高電導(dǎo)率、抗磨性、電耐久性。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，導(dǎo)電基底包括基板，形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成的銅層以及形成于銅層上并由金和銅的合金制成的金銅層。
| 申請日： |
2006年04月28日 |
| 公開日： |
2006年11月22日 |
| 授權(quán)公告日： |
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| 申請人/專利權(quán)人： |
三星電機(jī)株式會社 |
| 申請人地址： |
韓國京畿道 |
| 發(fā)明設(shè)計(jì)人： |
李性宰;金倍均;安相吉;池今英;金永泰 |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： |
北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
| 代理人： |
周建秋 王鳳桐 |
| 專利類型： |
發(fā)明專利 |
| 分類號： |
H01R43/16 |
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