剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝
申請?zhí)?專利號： 200910097921
本發(fā)明涉及剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝，其由如下工藝步驟：下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉(zhuǎn)移、電鍍鎳金、沖切。本發(fā)明的基板超薄，線寬線距小、碳阻阻值要求高，鍍金厚，表面硬度高和耐磨，外觀要求高。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，鉆孔方式、電鍍方式、蝕刻線寬線距、刷磨、碳墨絲印阻值、鍍金厚度硬度要求都有新的控制及作業(yè)方式。
| 申請日： |
2009年04月23日 |
| 公開日： |
2010年01月27日 |
| 授權(quán)公告日： |
|
| 申請人/專利權(quán)人： |
杭州新三聯(lián)電子有限公司 |
| 申請人地址： |
浙江省杭州市余杭區(qū)臨平鎮(zhèn)新發(fā)街228號 |
| 發(fā)明設(shè)計(jì)人： |
吳為;段迎春;張華弟;姚麗萍;傅天成;官海龍 |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： |
|
| 代理人： |
陳輝 |
| 專利類型： |
發(fā)明專利 |
| 分類號： |
H02K15/00;H05K3/00 |
| 
RSS訂閱
：871792307